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硅片处理预对准系统的研究
引用本文:荣伟彬,宋亦旭,乔遂龙,孙立宁,赵雁南,李春江.硅片处理预对准系统的研究[J].机器人,2007,29(4):331-336.
作者姓名:荣伟彬  宋亦旭  乔遂龙  孙立宁  赵雁南  李春江
作者单位:1. 哈尔滨工业大学机器人研究所,黑龙江,哈尔滨,150080
2. 清华大学计算机科学与技术系,北京,100084
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划) , 教育部长江学者和创新团队发展计划
摘    要:介绍了所研制的12 in硅片预对准系统.首先,根据硅片预对准系统的任务和流程设计了系统的结构.其次,设计了预对准检测算法,采用最小二乘圆法对硅片圆心进行定位;提出了检测硅片缺口的边缘变化率法和计算缺口基准点的曲线拟合法.对预对准系统进行了误差分析.最后,采用光学式预对准方法,对12 in硅片进行了预对准实验研究.实验结果表明硅片缺口的重复定位精度小于48 μm,预对准时间为23 s,满足设计要求.

关 键 词:硅片预对准  压电马达控制  圆拟合算法  缺口检测
文章编号:1002-0446(2007)04-0331-06
修稿时间:2006-10-06

Research on Wafer Pre-alignment System
RONG Wei-bin,SONG Yi-xu,QIAO Sui-long,SUN Li-ning,ZHAO Yan-nan,LI Chun-jiang.Research on Wafer Pre-alignment System[J].Robot,2007,29(4):331-336.
Authors:RONG Wei-bin  SONG Yi-xu  QIAO Sui-long  SUN Li-ning  ZHAO Yan-nan  LI Chun-jiang
Affiliation:1. Robotics Institute, Harbin Institute of Technology, Harbin 150080, China ; 2. Department of Computer Science and Technology,Tsinghua University, Beijing 100084, China
Abstract:
Keywords:wafer pre-alignment  piezoelectric motor control  circle fitting algorithm  notch detection
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