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| 加压烧结法制取铜基大离合器片 | |
| 引用本文： | 窦玉华.加压烧结法制取铜基大离合器片[J].粉末冶金技术,1986,4(1):59-59. |
| 作者姓名： | 窦玉华 |
| 作者单位： | 国营东安机械厂 |
| 摘 要： | 我厂用加压烧结法制成的250吨冲床铜基粉末冶金离合器片,由离合器材料与经镀铜、镀锡的钢芯板组合加压烧结而成。采用外径为为φ410mm,内径为φ250mm,厚度为8mm的45号钢作钢芯板。用粉末冶金方法制成的离合器片层,其成分为Cu—Sn—Pb—C。采用分片冷压成形,压制压力为215.6×10~6Pa,将钢芯板与离合器 |
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