聚合物基耐热复合材料的研究动向

随着宇宙飞行技术的发展,对于高温性能良好的复合材料的需求越来越迫切。聚合物基复合材料最初采用的基体是酚醛树脂或环氧树脂,但以这两种树脂为基体的复合材料,强度和使用温度较低。因此,耐高温复合材料往往只考虑金属基或陶瓷基复合材料。然而,由于金属基或陶瓷基复合材料的比重大,而且目前还有技术上的困难,价格也较高,所以制研耐热聚合物及聚合物基耐热复合材料在200～500℃区间的应用已成为当务之急。美国对宇宙飞船作了一次预测,估计采用聚酰亚胺基体复合材料后,整个航天飞机将可减轻6510公斤。目前,已经减轻了1661公斤(见图1),预计尚还可减重4849公斤,其中,主翼1675公斤,前段机身762公斤,中段机身1284公斤,后段机身1128公斤。