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| 国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状 | |
| 引用本文： | 王国忠,王春青.国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状[J].电子工艺技术,1995(3):3-7. |
| 作者姓名： | 王国忠 王春青 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 本文概述了微电子表面组装（ＳＭＴ）焊点形态研究的重要性，并对近年来国外对焊点形态问题的研究工作进行综述，以引起人们对此问题研究的关注。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 焊点形态 可靠性 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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