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| 声表面波器件用的表面安装封装管壳 | |
| 引用本文： | 樊正亮,陈银龙,张韧.声表面波器件用的表面安装封装管壳[J].电子元器件应用,2004,6(7):55-56. |
| 作者姓名： | 樊正亮 陈银龙 张韧 |
| 作者单位： | [1]梅州嘉和电器有限公司，广东梅州514021 [1]中国电子科技集团公司第55研究所，江苏南京210016 |
| 摘 要： | 主要阐述某种声表面波(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程，以及适应大批量生产的工艺改进及创新。 |
| 关 键 词： | 管壳 封装 声表面波器件 |
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