| 渗碳工艺对钛合金TC4板显微组织和表面强化的影响 |
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| 引用本文： | 刘景顺.渗碳工艺对钛合金TC4板显微组织和表面强化的影响[J].铸造技术,2009,30(4). |
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| 作者姓名： | 刘景顺 |
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| 作者单位： | 内蒙古工业大学材料科学与工程学院,内蒙古,呼和浩特,010051 |
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| 基金项目： | 内蒙古工业大学科研基金 |
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| 摘 要： | 研究了渗碳工艺对TC4微观组织的转变规律和表面强化的最佳工艺,特别是不同渗碳工艺中热处理温度及时间对TC4显微组织的影响.结果表明,TC4原始组织均匀致密,晶粒细小,无宏观缺陷;在不同温度下进行渗碳工艺,钛合金TC4硬度随渗碳温度的升高而降低,相同温度下随时间的延长硬度无明显变化,分析得出500 ℃、1 h预处理和800 ℃、4 h渗碳处理为最佳的渗碳工艺.
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| 关 键 词： | 渗碳工艺 显微组织 表面强化 |
Influence on Micro-structure and Surface Peening for TC4 of Carbonization Techniques |
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| LIU Jing-shun.Influence on Micro-structure and Surface Peening for TC4 of Carbonization Techniques[J].Foundry Technology,2009,30(4). |
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| Authors: | LIU Jing-shun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TC4 |
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