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随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型
引用本文:郭强,赵玫,孟光. 随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型[J]. 振动与冲击, 2005, 24(2): 24-26,36
作者姓名:郭强  赵玫  孟光
作者单位:上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室,上海,200030
基金项目:航天技术创新基金资助项目
摘    要:研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。

关 键 词:SMT焊点  随机振动  疲劳寿命

Random Fatigue Semi-empirical Model of SMT Solder Joint
Guo Qiang,Zhao Mei,Meng Guang. Random Fatigue Semi-empirical Model of SMT Solder Joint[J]. Journal of Vibration and Shock, 2005, 24(2): 24-26,36
Authors:Guo Qiang  Zhao Mei  Meng Guang
Abstract:According to random theory, a random fatigue semi-empirical model of SMT solder joint in random vibration condition is created. Compared with random vibration test results in Ret.[5]its result is good enough to predict soler joints' fatigue life.
Keywords:SMT solder joint   random vibration  fatigue
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