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| PCB可制造性设计与仿真 | |
| 引用本文： | 董建树,罗延明,王惠,严宗瑞.PCB可制造性设计与仿真[J].电子工程师,2014(2). |
| 作者姓名： | 董建树 罗延明 王惠 严宗瑞 |
| 作者单位： | 北京自动化控制设备研究所;北京振兴计量测试研究所;海军指挥学院; |
| 摘 要： | 文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 可制造性 三维方向 可装配性 |
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