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| 覆铜板用新型材料的发展(四) | |
| 引用本文： | 祝大同. 覆铜板用新型材料的发展(四)[J]. 印制电路信息, 2002, 0(4): 19-24 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 4 覆铜板用高性能铜箔 4.4 近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔。近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理。其中箔的品种开发突出表现在低轮廓(low profile)铜箔和积层法多层板用涂树脂铜箔(RCC)。以在技术水平、生产产量均走在世界最前列的日本为例,近年在这三个方面的技术进展(以成果典型例来说明)见表12所示。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 发展 PCB 铜箔 低轮廓铜箔 表面处理 |
Development of New Material for CCL (4) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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