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| 激光微加工技术辅助制造 | |
| 作者姓名： | 耿玉珍 |
| 摘 要： | 在以前的一系列文章中探讨了激光技术辅助半导体制造的许多方面，如光刻、计量、晶片测试和检查，以及电路修复．由于半导体工业进一步向小型化方向发展，因而半导体加工中仍将继续采用激光装置来制作许多商品中的集成电路（IC）．采用传统方式的加工技术，如打孔、焊接和切割，都必须加以小型化以便能加工基片或晶片上的电路．机械切削、打孔、焊枪及锯子等并不能在很小的工件上运用．本文探讨采用激光替代这些加工工艺时三个方面的应用：制造柔性电路（flexiblcircuits）时材料切除、焊接和打孔。1柔性电路柔性印刷电路是印刷电路板与连… |
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