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| 关于H_2O_2/H_2SO_4蚀刻工艺的若干问题 | |
| 作者姓名： | 吴水清 |
| 作者单位： | 中科院高能物理研究所六室 |
| 摘 要： | 自1978年在印制电路板(简称PCB)生产中引入过氧化氢/硫酸蚀刻工艺以来,人们逐渐认识到它特殊的优越性:适应各种抗蚀层,溶铜量大,侧蚀小,蚀刻速率高,反应易控制回收废液简便,毒性小。近几年来,由于H_2O_2/H_2SO_4蚀刻液各种稳定剂不断出现。给此工艺开辟了广阔的前景。正如Moenes L.Elias所说,技术的进步使过氧化氢/硫酸腐蚀液成了制造PCB的一项富有生命力的 |
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