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| 微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析 | |
| 作者单位： | ;1.成都航空职业技术学院电子工程系;2.桂林电子科技大学机电工程学院;3.桂林航天工业学院汽车与动力工程系 |
| 摘 要： | 建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 球栅阵列焊点 三点弯曲加载 有限元分析 应力应变 |
STUDY ON ELECTRONIC PACKAGE MINIATURE BALL GRID ARRAY SOLDER JOINTS STRESS AND STRAIN UNDER THREE POINT BENDING |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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