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| 芳杂环高分子改性新途径——互相贯穿聚合物网络共混 | |
| 引用本文： | 刘良炎,赵斌.芳杂环高分子改性新途径——互相贯穿聚合物网络共混[J].化学与生物工程,1987(4). |
| 作者姓名： | 刘良炎 赵斌 |
| 作者单位： | 湖北省化学研究所 (刘良炎)，湖北省化学研究所(赵斌) |
| 摘 要： | 一、引言 芳杂环高分子一般都具有优良的热稳定性和耐热性能。然而,杂环高分子不易溶解,而且熔点高或不熔融,因此加工困难,成本又贵,限制了它们的用途。后来发展起来的热固性杂环高分子,虽然解决了一部分加工困难问题,成本也降低了很多,但这类树脂在应用上均存在严重脆性的缺点,或者加工条件仍然比较苛刻。芳环高分子因为多半是可溶、可熔的聚合物,在成型加工性能上比杂环高分子好,但成型品的耐势性能往往不能满足人们的要求。 基于芳杂环高分子在国民经济建设,尤其是在国防科研和生产中的特殊地位,芳杂环高聚物的改性工作,成为摆在人们面前的 |
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