| 非金属电镀用导电漆的研制 |
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| 引用本文： | 于晓辉,郭忠诚. 非金属电镀用导电漆的研制[J]. 电镀与涂饰, 2006, 25(8): 28-31 |
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| 作者姓名： | 于晓辉 郭忠诚 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心,昆明,650093 |
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| 摘 要： | 介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系。结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%~65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳。加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变。经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10~15μm,漆膜表面每厘米电阻0.15Ω,每分米电阻0.47Ω。指出了导电漆应用过程中的注意事项。
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| 关 键 词： | 非金属电镀 导电漆 镀银铜粉 制备 电阻 |
| 文章编号： | 1004-227X（2006）08-0028-04 |
| 收稿时间： | 2005-09-15 |
| 修稿时间： | 2005-09-152005-12-21 |
Development of conducting paint applied to nonmetal electroplating |
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| YU Xiao-hui,GUO Zhong-cheng. Development of conducting paint applied to nonmetal electroplating[J]. Electroplating & Finishing, 2006, 25(8): 28-31 |
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| Authors: | YU Xiao-hui GUO Zhong-cheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nonmetal plating conducting paint silver plated copper powder preparation resistance |
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