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镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究
引用本文:马壮,王锐,王茺,李智超.镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究[J].材料导报,2008,22(Z3).
作者姓名:马壮  王锐  王茺  李智超
作者单位:1. 辽宁工程技术大学材料科学与工程学院,阜新,123000
2. 辽宁工程技术大学理学院,阜新,123000
基金项目:辽宁省教育厅科学技术研究项目 
摘    要:对镁合金表面化学镀Ni-Cu-P进行改进,在其镀液中加入纳米粒子TiO2,在镁合金AZ91D上获得耐磨耐蚀性能优良且兼具有抗菌性能的化学复合镀层.对此镀层表面形貌、组织结构、抗菌、耐磨、耐蚀性能进行了分析,结果表明:该镀层均匀、致密,结合力优良;Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层磨料磨损最佳耐磨性是基材的1.69倍,粘着磨损最佳耐磨性是基材的1.63倍;耐氯化钠和醋酸溶液腐蚀结果均显示该镀层具有较好的耐蚀性;抗菌性能中最佳杀菌率为99.7%,达到了理想的效果.

关 键 词:化学复合镀  纳米TiO2  抗菌性能

Research on Characteristics of Ni-Cu-P/Nano-TiO2 Composite Electroless Plating of Magnesium Alloy
MA Zhuang,WANG Rui,WANG Chong,LI Zhichao.Research on Characteristics of Ni-Cu-P/Nano-TiO2 Composite Electroless Plating of Magnesium Alloy[J].Materials Review,2008,22(Z3).
Authors:MA Zhuang  WANG Rui  WANG Chong  LI Zhichao
Abstract:
Keywords:
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