意法半导体推出2mm×3mm封装的512Kb串口EEPROM

意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。