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光学脆性材料的金刚石切削加工
引用本文:张文生,张飞虎,董申.光学脆性材料的金刚石切削加工[J].光学精密工程,2003,11(2):139-143.
作者姓名:张文生  张飞虎  董申
作者单位:1. 哈尔滨工业大学,机电学院,黑龙江,哈尔滨,150001;黑龙江科技学院,机械系,黑龙江,哈尔滨,150027
2. 哈尔滨工业大学,机电学院,黑龙江,哈尔滨,150001
基金项目:国家基金:国家自然科学基金资助项目(No.59835180)
摘    要:重点对脆性材料的超精密研磨、抛光加工技术及超精密磨削加工技术和超精密切削加工技术进行了分析研究。分析表明,硬脆材料光学元件主要应进行超精密研磨、抛光及超精密磨削加工;软脆材料光学元件主要应进行金刚石切削加工。对软脆材料金刚石切削进行了试验设计,指出了光学脆性材料的金刚石切削加工过程不同于金属加工过程,通过控制切削条件可以实现脆性材料塑性域加工,提高光学脆性材料的表面加工质量。

关 键 词:脆性材料  软脆材料  金刚石切削  试验设计
文章编号:1004-924X(2003)02-0139-05
收稿时间:2002/8/19
修稿时间:2002年8月19日

Diamond cutting of optical brittle materials
ZHANG Wen-sheng,ZHANG Fei-hu,DONG Shen.Diamond cutting of optical brittle materials[J].Optics and Precision Engineering,2003,11(2):139-143.
Authors:ZHANG Wen-sheng  ZHANG Fei-hu  DONG Shen
Affiliation:1. School of Mechanical and Electrical Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China;2. Dept. of Mechanical Engineering, Heilongjiang Institute of Science and Technology, Harbin 150027, China
Abstract:Modern ultraprecision machining technologies essential for formation of ultraprecision optical surfaces on optical crystal,optical glass and other brittle materials, such as ultraprecision lapping, ultraprecision lapping,ultraprecision polishing,ultraprecision grinding, ultraprecision cutting,and ultraprecision diamond cutting of brittle materials in particular, are discussed in detail.
Keywords:brittle material  soft-brittle material  diamond cutting  test design
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