化学镀Ni-W-P合金沉积机理初探 |
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引用本文: | 俞素芬,雷军,范伟光,吴卫,张可敏. 化学镀Ni-W-P合金沉积机理初探[J]. 材料保护, 2001, 34(12): 18-19 |
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作者姓名: | 俞素芬 雷军 范伟光 吴卫 张可敏 |
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作者单位: | 吉林工学院材料工程系, |
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摘 要: | 通过对化学镀的Ni-W-P合金镀层镀态下的表面形貌特征及镀层断面组织的观察与分析,研究了化学镀Ni-W-P合金镀层的沉积机理。结果表明,合金原子优先在基底金属表面能量较高的划痕、蚀孔边缘处沉积。Ni-W-P非晶态合金镀层由圆形基元以交错层叠方式叠加而成。
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关 键 词: | 化学镀 Ni-W-P合金 非晶态 沉积机理 镀合金 电镀 |
文章编号: | 1001-1560(2001)12-0018-02 |
Preliminary Study on the Deposition Mechanism of Electroless Ni-W-P Alloy |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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