美国微波/毫米波单片集成电路计划及其在精导武器方面的用应

为了下一代武器系统的飞跃,十多年来,美国投入巨资,制定和执行了两个相互补充的微电子计划:1978年提出现已完成的硅基超高速集成电路(VHSIC)计划,1985年提出正在实施的以砷化镓材料为主的微波/毫米波单片集成电路(MIMIC)计划。文章介绍后一种计划,包括提出背景、实施目标和步骤,在精导武器上的应用,各主要公司研制与实验情况,最后列举有希望应用的美军14种精导武器以及这种电路广阔的商业和民用前景。