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| SemDex型晶片厚度测量仪的校准与不确定度评定 | |
| 引用本文： | 韩志国,李锁印,许晓青,冯亚南,赵琳.SemDex型晶片厚度测量仪的校准与不确定度评定[J].计测技术,2013(Z2):43-44. |
| 作者姓名： | 韩志国 李锁印 许晓青 冯亚南 赵琳 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 摘 要： | SemDex型晶片厚度测量仪是一种半导体行业专用的晶片检验仪器,目前国家还没有检定规程或校准规范。本文给出了一种使用型号为LOGITECH非接触测厚仪对晶片厚度进行定标,然后使用定标的晶片校准晶片厚度测量仪的方法,并给出了测量不确定度的计算方法,使其可溯源至国家基准。 |
| 关 键 词： | 晶片 校准 测量不确定度 |
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