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| 半导体前端工艺技术发展现状与展望(上) | |
| 摘 要： | 65nm工艺很快将迎来实用化阶段,并将开始解决45nm提出的挑战,积极进行着其支撑工艺与生产设备的技术开发.本文为Selete(Semiconductor Leading-edgeTechnologies Inc.)专家对半导体前端工艺技术的现状与未来的看法. |
The development of semiconductor front-end process technology |
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