TiAl基合金室温塑性的影响因素及改善方法 |
| |
作者姓名: | 陈子勇 吴丽娟 周峰 宫子琪 柴丽华 相志磊 聂祚仁 |
| |
作者单位: | 北京工业大学材料科学与工程学院; |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金(51301005);北京市教委高层次人才培养资助项目(00900054R8002) |
| |
摘 要: | TiAl基合金因其低密度、高的弹性模量和比强度以及高温抗氧化性等特点而受到广泛的关注,成功应用于航空航天以及汽车工业等领域。但其较低的室温塑性限制了常温条件下的应用。主要讨论了TiAl基合金的室温脆性的影响因素,提出了解决室温脆性的方法,为改善合金的室温塑性提供了理论依据。
|
关 键 词: | TiAl 塑性 脆性 微观组织 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|