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| 非接触IC卡模块封装技术 | |
| 引用本文： | 中电智能卡有限责任公司.非接触IC卡模块封装技术[J].中国集成电路,2007,16(7):40-41. |
| 作者姓名： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 作者单位： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 摘 要： | 1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC |
| 关 键 词： | 非接触IC卡 封装技术 IC模块 非接触式IC卡 国家科技部 信息产业部 大规模生产 连接方式 |
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