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| RF SiP技术正转向无线设计主流 | |
| 作者姓名： | Juergen Hartung |
| 作者单位： | Cadence公司 |
| 摘 要： | 第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍 |
| 关 键 词： | 无线设计 iP技术 RF 系统级封装 正转 无线通信 iP设计 SiP |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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