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| 直插式红光LED的封装工艺简介 | |
| 作者姓名： | 程利容 张来红 |
| 作者单位： | 荆州理工职业学院,湖北荆州,434000 |
| 摘 要： | 本文以直插式红光LED的封装为例，通俗的描述了LED的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。 |
| 关 键 词： | 直插式LED封装 固晶 焊线 灌胶 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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