摘 要: | 过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征:(1)发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的半导体产业竞争,正式点燃战火。
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