| 电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变 |
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| 引用本文： | 吴娜,李孝轩,胡永芳. 电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变[J]. 电子机械工程, 2015, 31(4): 32-36 |
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| 作者姓名： | 吴娜 李孝轩 胡永芳 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所,南京电子技术研究所,南京电子技术研究所 |
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| 摘 要： | 电子元器件常通过镀层提高可焊性，主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等。Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料，文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变。润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度，Cu、Pt的原子结构与Au相似，以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中，Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差。AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au)3Sn2、ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5Sn、Ni3Sn4等金属间化合物（IMC），IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关。
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| 关 键 词： | Au80Sn20；镀层；界面反应；金属间化合物 |
Interfacial Interactions and Microstructure Evolution between Au80Sn20 Solder and Metallization Film in Electronic Packaging |
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| WU N,LI Xiao-xuan and HU Yong-fang. Interfacial Interactions and Microstructure Evolution between Au80Sn20 Solder and Metallization Film in Electronic Packaging[J]. Electro-Mechanical Engineering, 2015, 31(4): 32-36 |
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| Authors: | WU N LI Xiao-xuan HU Yong-fang |
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| Affiliation: | Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing Research Institute of Electronics Technology and Nanjing Research Institute of Electronics Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Au80Sn20 metallization layer interfacial reaction intermetallic compound(IMC) |
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