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| IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征 | |
| 引用本文： | 姜晓鸿,郝跃,徐国华.IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征[J].半导体学报,1998,19(8):625-630. |
| 作者姓名： | 姜晓鸿 郝跃 徐国华 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子研究所 |
| 摘 要： | 为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索 |
| 关 键 词： | IC 缺陷轮廓 设计 盒维数 |
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