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重邮信科:独立支撑TD终端芯片研发
作者姓名:李新苗
作者单位: 
摘    要:9月17日,重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能教授在ICT中·高层论坛上发表《重邮信科TD终端芯片的演进与发展》的演讲。聂能表示,从去年凯明公司倒下后至今,重邮信科独立支撑了TD—SCDMA全网升级到HSDPA的终端支持工作。

关 键 词:终端芯片  TD  支撑  研发  HSDPA  SCDMA  通信技术  ICT
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