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| 封装、互联、连接器组件 | |
| 摘 要： | Aries公司SOIC适配器 Aries Electronics公 司现提供各种SOIC适 配器,可以快速将早期 Aromat HB2E继电器升 级到表面贴装型TXSS 继电器,同时保持PBC布局不变。该适配器可放在0.300英寸(7.62mm)DIP中心,通过直径为0.028英寸±0.003英寸(0.71 mm±0.08mm)的PCB孔安装到PCB板上。这些适配器由0.062英寸(1.57mm)厚、两侧带 1oz 铜迹线的FR-4 板材制成。引脚采用符合UNSC36000 ASTM-B16085标准的360硬黄铜合金材料,引脚镀有最少200μ(5.08μm)的锡/铅93/7(按照MIL-P-81728),其下方… |
Interconnects & Assemblies |
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