应用材料推出300毫米铜电镀系统

应用材料公司(Applied Materials)宣布推出适用于300毫米硅片的SlimCell电化学镀系统(ECP)。该系统超越了现有电镀技术的极限,是一种高效经济、方便生产的系统,适用于当今130纳米和90纳米的制造技术,更为65纳米及日后的铜工艺芯片开发提供了突破性的功能。SlimCell其独特的单电解槽独立化学控制功能是该系统的关键所在,它在工艺控制、缺陷性能和制造成本各方面为业界设置了新标准的同时,还实现了多级电化学镀工艺控制处理。