陶氏推出无迁移有机硅爽滑剂

正陶氏高性能有机硅在10月17日于德国腓特烈港展览中心举行的2017年德国塑料加工展览会(Fakuma 2017)上推出了新歀Dow Corning~?HMB-6301母粒。它基于成熟的道康宁有机硅技术平台开发而成,能提供长效稳定的爽滑特性,且无迁移,主要用于BOPP膜的包装生产。这一先进的硅基技术解决了标准爽滑剂的主要缺陷,包括从膜表面连续析出、爽滑性能随时间推移和温度升高而降低。HMB-6301母粒还能降低摩擦系数,提高包装生产效率,能用于印刷和镀铝,实现高品质、美观的包装生产。