AS离子注入硅化钛自对准MOS器件技术研究 |
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作者姓名: | 周世芳 Chu P |
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作者单位: | 复旦大学电子工程系,复旦大学电子工程系,Charles Evans & Associates,USA,Charles Evans & Associates,USA |
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摘 要: | 本工作研究了同时形成polycide栅,源/漏硅化钛接触和浅PN结的MOS器件制造技术。实验结果表明,通过硅化钛薄膜注入As,并利用NH_3等离子体辅助热退火(NPTA)工艺,可制备性能良好的MOS晶体管。以注入杂质的硅化钛薄膜作为杂质源,在一次高温退火过程中同时完成杂质的再分布和低电阻率硅化钛的形成,得到结深小于0.1μm,硅化钛电阻率24μΩ·cm。NPTA退火工艺有效地抑制了Ti/Si和Ti/poly-Si固相反应过程中硅化钛的横向生长,从而获得了自对准程度很高的硅化钛接触和互连。
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关 键 词: | 离子注入 硅化钛 MOS器件 |
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