| 基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究 |
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| 引用本文： | 张东梅,丁桂甫,汪红,姜政,姚锦元.基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究[J].功能材料与器件学报,2006,12(3):211-214. |
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| 作者姓名： | 张东梅 丁桂甫 汪红 姜政 姚锦元 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室,薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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电子工业部电子科学研究院预研项目 |
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| 摘 要： | 研究了采用Sn/Bi合金作为中间层的键合封装技术.通过电镀的方法在基片上形成Cr/Ni/Cu/Sn、芯片上形成Cr/Ni/Cu/Bi多金属层,在513K、150Pa的真空环境中进行共晶键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染.实验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金层分布均匀,无缝隙、气泡等缺陷,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求.
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| 关 键 词： | 微机电系统 气密性封装 低温键合 |
| 文章编号： | 1007-4252（2006）03-0211-04 |
| 收稿时间： | 2005-06-30 |
| 修稿时间： | 2005-09-09 |
Low temperature hermetic bonding process based on electrodeposited Sn/Bi alloy |
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| ZHANG Dong-mei,DING Gui-fu,WANG Hong,JIANG Zheng,YAO Jin-yuan.Low temperature hermetic bonding process based on electrodeposited Sn/Bi alloy[J].Journal of Functional Materials and Devices,2006,12(3):211-214. |
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| Authors: | ZHANG Dong-mei DING Gui-fu WANG Hong JIANG Zheng YAO Jin-yuan |
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| Affiliation: | National Key Laboratory of Nano/Micro Fabrication Technology, Key Laboratory for Thin Film and Microfabrication of Ministry of Education, Institute of Micro and Nano Science and Technology, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microelectromecbanical systems hermetic packaging low temperature bonding |
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