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| 超大规模集成电路和微组装技术 | |
| 引用本文： | 宋长江,刘秀全.超大规模集成电路和微组装技术[J].电子元件与材料,1992,11(3):41-43. |
| 作者姓名： | 宋长江 刘秀全 |
| 作者单位： | 航空航天部771所 (宋长江，刘秀全，张俊超)，航空航天部771所(田树英) |
| 摘 要： | 本文研究了在多层陶瓷基板上利用硅作为衬底的硅-硅包装技术。这种硅-硅和多层陶瓷基板的微组装技术,可以消除IC芯片与衬底之间的热失配。同时可充分利用硅IC技术进一步细线化。随着ASIC、BiCMOS、VLSIC的迅速发展,将使今后的封装及微组装向多腿及小问距方向发展。 |
| 关 键 词： | 多层陶瓷基板 微组装 混合集成电路 |
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