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| 中国大陆覆铜箔板业发展与未来 | |
| 引用本文： | 祝大同.中国大陆覆铜箔板业发展与未来[J].印制电路信息,1998(1). |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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