| 电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展 |
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| 引用本文： | 吕永超,杨双根. 电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展[J]. 电子机械工程, 2007, 23(1): 5-10 |
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| 作者姓名： | 吕永超 杨双根 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第38研究所,安徽,合肥,230031;中国电子科技集团公司第38研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 随着电子技术的迅猛发展，电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
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| 关 键 词： | 电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试 |
| 文章编号： | 1008-5300(2007)01-0005-06 |
| 修稿时间： | 2006-05-21 |
A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development |
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| LU Yong-chao and YANG Shuang-gen. A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development[J]. Electro-Mechanical Engineering, 2007, 23(1): 5-10 |
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| Authors: | LU Yong-chao and YANG Shuang-gen |
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| Affiliation: | The 38th Research Institute of CETC and The 38th Research Institute of CETC |
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| Abstract: | With the rapid development of electronic technology,the overheat problem is becoming more and more prominent.This paper presents useful ways of electronic equipments cooling design and their recent development. |
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| Keywords: | electronic equipments cooling electronic equipments thermal technique thermal analysis thermal design thermal test |
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