| 金属封装外壳烧结模具的设计 |
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| 引用本文： | 蒙高安,刘燕,张友敏,唐建国.金属封装外壳烧结模具的设计[J].电子工艺技术,2007,28(2):108-111. |
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| 作者姓名： | 蒙高安 刘燕 张友敏 唐建国 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽,蚌埠,233010;中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽,蚌埠,233010;中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽,蚌埠,233010;中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽,蚌埠,233010 |
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| 摘 要： | 金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述.
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| 关 键 词： | 金属封装外壳 石墨模具 定位设计 |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）02-0108-04 |
| 修稿时间： | 2007-01-15 |
Design of Sintering Die for Metallic Packages |
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| MENG Gao-an,LIU Yan,ZHANG You-min,TANG Jian-guo.Design of Sintering Die for Metallic Packages[J].Electronics Process Technology,2007,28(2):108-111. |
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| Authors: | MENG Gao-an LIU Yan ZHANG You-min TANG Jian-guo |
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| Affiliation: | CETC No. 40 Research Institute,Bengbu 233010, China |
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| Abstract: | Polarization sintering dies have various designs in shapes due to a variety of structures of metallic packages, additonally, glass - metallic sintering poses strict requirements for sintering dies. basic design idea is discussed, and notes is given, also specialty sintering dies are described. |
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| Keywords: | Metallic packages Graphite dies Polarization design |
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