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| 3G背景下PCB行业技术发展方向 | |
| 引用本文： | 白永兰,金侠,邹婷.3G背景下PCB行业技术发展方向[J].印制电路信息,2009(Z1):1-10. |
| 作者姓名： | 白永兰 金侠 邹婷 |
| 作者单位： | 东莞生益电子有限公司 |
| 摘 要： | 目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响。 |
| 关 键 词： | 3G技术 埋入式元器件 散热设计 光波导 |
What Brought to PCB Industry by the Coming of 3G Era |
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