超小型的陶瓷封装使表面安装振荡器提高了性能指标 |
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引用本文: | SpencerChin
,傅晓铃.超小型的陶瓷封装使表面安装振荡器提高了性能指标[J].今日电子,1999(2). |
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作者姓名: | SpencerChin 傅晓铃 |
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摘 要: | MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的时钟振荡器和压控晶体振荡器。该公司设计的T型无引线陶瓷封装,尺寸为5(宽)×7(长)×2(高)mm,与现有的表面安装振荡器的封装尺寸相比,大约只有四分之一。是目前市场上能买到的最小尺寸的封装。
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