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| 分立器件 | |
| 摘 要： | FSA4157:低电阻模拟开关 飞兆半导体的新型FSA4157单刀双掷(SPDT)、FSA1156常开(NO)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPak封装,占用空间比传统SC70封装小65％。这些开关具有低导通阻抗(R_(ON))特性,4.5V Vcc下最大导通阻抗(R_(ON))为1.15Ω,不会引起信号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流,因而可改善信号的完整性。 FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V-5.5V的宽工作电 |
| 关 键 词： | FSA4157 低电阻模拟开关 MJL4281A 高电压音频双极晶体管 592D 小型钽电容器 |
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