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| 金刚石表面化学镀铜工艺研究 | |
| 引用本文： | 汪丽凯,郭绍义,洪金坤,余大江,袁永锋. 金刚石表面化学镀铜工艺研究[J]. 浙江理工大学学报, 2015, 33(1) |
| 作者姓名： | 汪丽凯 郭绍义 洪金坤 余大江 袁永锋 |
| 作者单位： | 1. 浙江理工大学机控学院材料成型及控制工程系,杭州,310018 2. 浙江理工大学机控学院材料成型及控制工程系,杭州310018;浙江精鑫金刚石股份有限公司,浙江绍兴312028 3. 浙江精鑫金刚石股份有限公司,浙江绍兴,312028 |
| 摘 要： | 研究以硼氢化钠为还原剂、硝酸银为活化剂的金刚石表面化学镀铜工艺。使用XRD和EDS分析金刚石表面镀层的结构与成分,讨论渡液组分和工艺条件对化学镀铜的影响,并用体式显微镜观察了金刚石表面镀铜后的形貌。得到的最佳镀液配方与工艺条件是:NaBH41.5g/L,CuSO4·5H2O 20g/L,酒石酸钾钠15g/L,EDTA-2Na 20g/L,亚铁氰化钾65mg/L,双联吡啶15mg/L;溶液pH值13,反应温度60℃。结果表明运用本工艺可以在金刚石表面获得均匀的镀铜层。 |
| 关 键 词： | 金刚石 化学镀铜 配方 镀层 |
Research on Electroless Copper Plating on Diamond Surface |
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| WANG Li-kai,GUO Shao-yi,HONG Jin-kun,YU Da-jiang,YUAN Yong-feng. Research on Electroless Copper Plating on Diamond Surface[J]. Journal of Zhejiang Sci-tech University, 2015, 33(1) | |
| Authors: | WANG Li-kai GUO Shao-yi HONG Jin-kun YU Da-jiang YUAN Yong-feng |
| Abstract: | |
| Keywords: | diamond electroless copper plating formula clad layer |
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