| 带有铝板复合材料层板固化过程中残余应力演化 |
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| 引用本文： | 胡照会,王荣国,赫晓东,赵海涛. 带有铝板复合材料层板固化过程中残余应力演化[J]. 材料工程, 2007, 0(Z1) |
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| 作者姓名： | 胡照会 王荣国 赫晓东 赵海涛 |
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| 摘 要： | 本文对两种材料组成的层板的残余应力进行了研究.提出应用有效温差并结合线膨胀系数对带有铝板复合材料层板固化成型过程中残余应力形成进行理论分析,其中残余应力主要考虑温度产生的.采用先进的光纤技术对带有铝板复合材料层板固化成型过程中残余应力进行试验研究,即将光纤布拉格光栅(FBG)分别埋入到复合材料内部及复合材料与铝板之间,监测固化全过程残余应变的演变,并且构件最终变形与理论分析释放残余应力方向一致.
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| 关 键 词： | 有效温差 弹性回复 光纤布拉格光栅传感器 监测 |
Development of Residual Stress of Composite Laminate with Aluminum Plate During Cure Process |
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| HU Zhao-hui,WANG Rong-guo,HE Xiao-dong,ZHAO Hai-tao. Development of Residual Stress of Composite Laminate with Aluminum Plate During Cure Process[J]. Journal of Materials Engineering, 2007, 0(Z1) |
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| Authors: | HU Zhao-hui WANG Rong-guo HE Xiao-dong ZHAO Hai-tao |
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