Spansion推出NOR＋ORNAND新型手机架构

日前，在北京举办的2005中国国际通讯展中，美国模拟器件公司（ADI）的SOFFFONE—LCR芯片组同时在中兴通讯股份有限公司、大唐移动通信设备有限公司和华立通信集团的展位上展出引起参观者注意。ADI表示，中兴通讯已经将ADI公司和大唐移动的解决方案用于其新的3G蜂窝TD—SCDMA U310手机和MU100数据卡中，而华立集团采用ADI SOFFFONE—LCR芯片组的TD—SCDMA手机也将在今年年底投放市场。