|
|||||
|
|
| TO-220F封装电子器件的开发与制造 | |
| 引用本文： | 张少芳,方逸裕.TO-220F封装电子器件的开发与制造[J].电子元器件应用,2009,11(11):90-91. |
| 作者姓名： | 张少芳 方逸裕 |
| 作者单位： | 汕头华汕电子器件有限公司,广东汕头515041 |
| 摘 要： | 介绍了制造TO-220F封装器件的核心技术，给出了TO-220F封装产品的工艺技术、制造设备的控制要点。解决了TO-220F全包封类型电子器件绝缘性能不稳定的问题。 |
| 关 键 词： | ISOLATION（绝缘测试） 包封均匀性 顶针孔填胶 红外线自动检测 高频预热 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |