试论半导体领域专利权利要求中的功能性描述

一 引言 半导体领域广义上包括半导体制造技术领域和半导体集成电路（IC）设计技术领域。半导体制造技术领域涉及半导体材料、半导体材料的制造、半导体器件、半导体器件的制造、半导体器件的应用、半导体器件的封装和测试技术等。半导体集成电路设计技术领域主要涉及电路设计以及支持电路设计技术的软件平台和设计系统。