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| CSP及其基板技术 | |
| 引用本文： | 吕家桢.CSP及其基板技术[J].印制电路信息,2001(6):38-41. |
| 作者姓名： | 吕家桢 |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍.文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等. |
| 关 键 词： | 封装 CSP 基板技术 集成电路 |
CSP and it's Substrate Technology |
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