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| AgSnO_2/Cu复合铆钉触点在服役过程中的界面开裂 | |
| 引用本文： | 王勇,徐永红,程世芳,章应,田茂江,周晓荣.AgSnO_2/Cu复合铆钉触点在服役过程中的界面开裂[J].电工材料,2015(1):3-7,11. |
| 作者姓名： | 王勇 徐永红 程世芳 章应 田茂江 周晓荣 |
| 作者单位： | 1. 重庆川仪金属功能材料分公司，重庆市电子电器功能材料工程技术研究中心，重庆 400702; 重庆大学材料科学与工程学院，重庆 400045 2. 重庆川仪金属功能材料分公司，重庆市电子电器功能材料工程技术研究中心，重庆 400702 3. 重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400045 |
| 基金项目： | 重庆市应用开发计划项目(cstc2013yykfB50005)；“十二五”国家科技支撑计划项目 |
| 摘 要： | 裂纹是影响电触点使用寿命的主要原因之一,本文对AgSnO2/Cu复合铆钉触点的常见裂纹进行了归纳分析。从裂纹产生的部位来看,复合铆钉触点中的裂纹主要有两类,一类产生于AgSnO2触点层,其起源主要是Ag与SnO2颗粒界面;另一类产生于AgSnO2与Cu的界面,其起源一是结合界面本身,二是AgSnO2触点层裂纹扩展至界面而成。两类裂纹均缩短触点使用寿命,但AgSnO2/Cu界面裂纹危害更大。改善Ag与SnO2颗粒的高温润湿性和提高AgSnO2/Cu界面结合强度是改善复合铆钉触点性能的重要途径。 |
| 关 键 词： | AgSnO2 复合铆钉 裂纹 界面 |
Interface Cracks of AgSnO2/Cu Bimetal Layered Contact Rivet During Service |
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| WANG Yong,XU Yong-hong,CHENG Shi-fang,ZHANG Ying,TIAN Mao-jiang,ZHOU Xiao-rong.Interface Cracks of AgSnO2/Cu Bimetal Layered Contact Rivet During Service[J].Electrical Engineering Materials,2015(1):3-7,11. | |
| Authors: | WANG Yong XU Yong-hong CHENG Shi-fang ZHANG Ying TIAN Mao-jiang ZHOU Xiao-rong |
| Affiliation: | WANG Yong;XU Yong-hong;CHENG Shi-fang;ZHANG Ying;TIAN Mao-jiang;ZHOU Xiao-rong;Chongqing Engineering Research Center of Electron & Electrical Materials,Chongqing Chuanyi Metallic Functional Materials Co., Ltd.;College of Materials Science & Engineering, Chongqing University; |
| Abstract: | |
| Keywords: | AgSnO2 bimetal rivet crack interface |
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