| 特殊情况下的压焊 |
| |
| 引用本文： | 罗仁宇,舒斌. 特殊情况下的压焊[J]. 电子工业专用设备, 2008, 37(2): 36-37 |
| |
| 作者姓名： | 罗仁宇 舒斌 |
| |
| 作者单位： | 镇江市人才市场,镇江,212003;镇江市高等专科学校,镇江,212003 |
| |
| 摘 要： | 引线键合质量直接影响半导体产品的可靠性。在这里我们探讨在芯片的焊盘(PAD)或内管脚表质量不好的情况下,改善压焊质量的方法。
|
| 关 键 词： | 热超声压焊 质量提高 措施 压焊参数 |
| 文章编号： | 1004-4507（2008）02-0036-02 |
| 收稿时间： | 2008-01-15 |
| 修稿时间： | 2008-01-15 |
Bonding in Special Circumstance |
| |
| LUO Ren-yu,SHU Bin. Bonding in Special Circumstance[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2008, 37(2): 36-37 |
| |
| Authors: | LUO Ren-yu SHU Bin |
| |
| Abstract: | The quality of wire bonding directly affects the reliability of the semiconductor product. We will discuss the method of improve bonding quality in bad surface of PAD or pin. |
| |
| Keywords: | Hot ultrasonic bond Quality advance Measure Bonding parameter |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
