| 锥-单模光纤-细芯光纤-球结构的复合干涉型传感器温度特性研究 |
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| 引用本文： | 李德贵,冯珺,王明旭,童峥嵘.锥-单模光纤-细芯光纤-球结构的复合干涉型传感器温度特性研究[J].光电子．激光,2020,31(3):229-236. |
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| 作者姓名： | 李德贵 冯珺 王明旭 童峥嵘 |
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| 作者单位： | 天津理工大学 电气电子工程学院,天津 300384,天津理工大学 电气电子工程学院,天津 300384,天津理工大学 电气电子工程学院,天津 300384,天津理工大学 电气电子工程学院,天津 300384 |
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| 基金项目： | 国家级高等学校大学生创新创业训练计划(201910060032)和天津市自然科学基金资助(18J CYBJC86300)资助项目 (天津理工大学 电气电子工程学院,天津 300384) |
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| 摘 要： | 随着传感技术的发展,传感器的应用领域变得更加 广阔。许多场合需要高精度的温度传感器,干涉型光纤传感器具有灵敏度高、抗电磁干扰等 优点,受到广泛关注。因此,基于复合干涉原理,设计了一种基于锥-单模光 纤-细芯光纤-球结构的传感器。该传感 器是在由单模光纤制作的锥型结构和球型结构之间,插入相同长度的单模光纤和细芯光纤制 成的,在单模光纤与细芯光纤的熔接处,以及细芯光纤和球型结构的熔接处皆发生干涉。当 温度变化时,光纤纤芯模式和包层模式的相位差发生改变,从而使透射谱中的干涉谷发生漂 移。通过测量干涉谷的漂移量,便可得到温度变化量,实现温度传感。对 传感器温度特性进行研究,当温度从30 ℃变化到75 ℃时,透射谱中的两个干涉谷分别向长波长漂移了 1.5 nm和3.75 nm,灵敏度分别为0.033 nm/℃和0.083 nm/℃。本文提出的传感结构体积小 、制作简便、成本低且两个谷的温度灵敏度较高,可望应用在双参量或多参量测量的场合。
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| 关 键 词： | 复合干涉型温度传感器 锥型结构 球型结构 单模光纤 细芯光纤 温度 |
| 收稿时间： | 2020/2/22 0:00:00 |
Composite interferometric optical temperature sensor based on tapered-SMF-TCF -spherical structure |
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| LI De-gui,FENG Jun,WANG Ming-xu and TONG Zheng-rong.Composite interferometric optical temperature sensor based on tapered-SMF-TCF -spherical structure[J].Journal of Optoelectronics·laser,2020,31(3):229-236. |
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| Authors: | LI De-gui FENG Jun WANG Ming-xu and TONG Zheng-rong |
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| Affiliation: | School of Electrical and Electronic Engineering,Tianjin University of Technolo gy,Tianjin 300384,China,School of Electrical and Electronic Engineering,Tianjin University of Technolo gy,Tianjin 300384,China,School of Electrical and Electronic Engineering,Tianjin University of Technolo gy,Tianjin 300384,China and School of Electrical and Electronic Engineering,Tianjin University of Technolo gy,Tianjin 300384,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite interferometric optical sensor of temperature tapered structure sphe rical structure single mode fiber (SMF) thin-code fiber (TCF) temperature |
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